宇信万维产品中心 | 金融软件解决方案与技术服务

氮化铝热沉片与陶瓷支撑电路结合沉积薄膜工艺，适用于高散热需求场景。支持定制尺寸及来图加工，......

2026-01-28 15:04

高频射频连接器适用于宽带谐波抑制及T/R组件，支持70MHz-6000MHz频率，覆盖J/......

2026-01-28 15:04

本产品提供ⅠⅡ类瓷方片材料，介电常数覆盖20-13000，支持微带电路和芯片电容应用，满足......

2026-01-28 15:04

高性能LTCC基板材料体系覆盖多场景应用，支持800-900℃烧结工艺，兼容5/6/8/2......

2026-01-28 14:02

高导电性氧化铝基板材料体系覆盖温度衰减器、传感器等多领域，适用于96氧化铝瓷片，通过500......

2026-01-27 17:26

专为HTCC基板设计的高纯钨浆料，适用于1500-1600℃高温烧结，广泛应用于陶瓷封装管......

2026-01-27 17:26