氮化铝陶瓷基片
栏目：产品中心 发布时间：2026-01-28 15:04
氮化铝热沉片与陶瓷支撑电路结合沉积薄膜工艺，适用于高散热需求场景。支持定制尺寸及来图加工，满足精密电子设备研发与生产需求。
产品描述：
材料体系：氮化铝
外形尺寸：可订制
表面状态：沉积薄膜电路
订货方式：来图加工、订制研发
产品应用：
产品描述：
材料体系：氮化铝
外形尺寸：可订制
表面状态：沉积薄膜电路
订货方式：来图加工、订制研发
产品应用：