HTCC电子浆料
栏目：产品中心 发布时间：2026-01-27 17:26
专为HTCC基板设计的高纯钨浆料，适用于1500-1600℃高温烧结，广泛应用于陶瓷封装管壳及氧化铝生瓷带领域，提供稳定可靠封装解决方案。
产品描述:
材料体系: 钨
材料种类：内埋导体浆、填孔浆、阻焊浆、表面可镀浆、挂壁孔浆
适用范围：匹配HTCC氧化铝生瓷带
烧结温度：1500℃～1600℃
订货方式：货架选型、定制开发
产品应用：
陶瓷封装管壳、HTCC基板等